刚性多层印制板 内部短路检测 其他检测报告

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1 刚性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 部分参数

2 印制板测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.26 互连应力测试

3 印制板互连应力测试方法及要求 SJ 21194-2016 5-8 互连应力测试

4 航天用多层印制电路板通用规范 QJ 831B-2011 3.10.6 互连电阻

5 航天用多层印制电路板试验方法 QJ 832B-2011 5.6.6 互连电阻

6 印制板电气性能测试方法 SJ 21092-2016 4.3 互连电阻

7 印制板电气性能测试方法 SJ 21092-2016 8 介质耐压

8 刚性印制板通用规范 GJB 362B-2009 3.5.3.5.3 介质耐电压

9 微波印制板通用规范 GJB 9491-2018 3.5.5.2 介质耐电压

10 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC-6012D-2015 3.8.1 介质耐电压

11 印制板测试方法手册 IPC-TM-650 2.5.7 介质耐电压

12 刚性多层印制板分规范 GB/T 4588.4-2017 5.11.1 修复

13 刚性印制板通用规范 GJB 362B-2009 3.7 修复

14 微波印制板通用规范 GJB 9491-2018 3.7 修复

15 航天用多层印制电路板通用规范 QJ 831B-2011 3.12 修复