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硅抛光片测试 第三方材料实验室分析 出具报告CNAS/CMA

更新时间:2023-09-05 14:16:05
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详细介绍

测试周期:7-15个工作日


测试费用:工程师根据客户测试需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。


测试项目:表面颗粒测试,显微组织测试,形貌测试,表面粗糙度测试,洁净包装测试,金属杂质测试,表面气体吸附测试,硬度测试等。


硅抛光片测试范围


单晶硅抛光片,半导体硅抛光片,硅单面抛光片,硅氧化抛光片,硅晶抛光片外延片,电子级硅抛光片,硅晶圆抛光片等。

没有

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