半导体光电模块 剪切强度测试 百检网

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1 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 X射线检查

2 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 内部气体成份分析

3 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 1018.1 内部气体成份分析

4 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 内部目检

5 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 剪切强度

6 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 外部目检

7 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 密封

8 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 扫描电子显微镜(SEM)检查

9 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 粒子碰撞噪声检测(PIND)

10 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1202 键合强度

11 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1202 X射线检查

12 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1202 内部目检

13 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2017 内部目检

14 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1202 剪切强度

15 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1202 外部目检