半导体分立器件及集成稳压器 剪切强度测试 百检网

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1 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2071 外部目检

2 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法 2009 外部目检

3 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2072 内部目检

4 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010 内部目检

5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2052 粒子碰撞噪声检测

6 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2020 粒子碰撞噪声检测

7 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 密封试验

8 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014 密封试验

9 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2037 键合强度

10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2011 键合强度

11 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2017 剪切强度

12 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019 剪切强度

13 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039 功率老练

14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1 功率老练

15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、1042 高温反偏