有金属化孔单双面印制板剥离强度测试百检网

更新时间：2022-11-22 16:06:21

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1 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996/IEC/PQC 90：1990 部分参数

2 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012 3.4 一般要求

3 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 互连电阻

4 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012 3.9.6 互连电阻

5 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表互连电阻

6 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012 3.11 修复

7 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 剥离强度

8 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表剥离强度

9 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 可焊性

10 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012 3.6.6 可焊性

11 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表可焊性