PCB/覆铜板电性能-互连电阻测试-百检网

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1 印制板的测试方法 GB/T 4677 -2002 互连电阻

2 互连电阻，多层印刷板 IPC-TM-650 2.5.12（1973） 互连电阻

3 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 介电常数介质损耗因数

4 1 MHz 到1.5 GHz 介电常数和损耗角正切，平行板法 IPC-TM-650 2.5.5.9（1998） 介电常数介质损耗因数

5 刚性板用材料的击穿电压 IPC-TM-650 2.5.6B 击穿电压

6 印制板的测试方法 GB/T 4677-2002 绝缘电阻及耐湿性

7 阻焊膜，湿热绝缘电阻 IPC-TM-650 2.6.3.1E 绝缘电阻及耐湿性

8 湿热绝缘电阻，涂敷层 IPC-TM-650 2.6.3.4A 绝缘电阻及耐湿性

9 湿热绝缘电阻，印刷板 IPC-TM-650 2.6.3F 绝缘电阻及耐湿性

10 介质层的耐电压，PCB IPC-TM-650 2.5.7D 耐电压

11 印制板的测试方法 GB/T 4677-2002 耐电压

12 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 表面/体积电阻率

13 介质材料的体积和表面电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1A 表面/体积电阻率

14 印制板的测试方法 GB/T 4677-2002 金属化孔电阻变化

15 介质层的耐电压，PCB 耐电压