多层印制板-互连电阻测试-百检网

更新时间：2022-10-21 08:57:55

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1 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.11 修复

2 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.8 可焊性

3 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 基准尺寸

4 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 基材

5 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 外观和尺寸

6 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 孔径与孔位精度

7 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 导电图形

8 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990 5.8 弓曲和扭曲

9 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.6 显微剖切

10 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.3 材料

11 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.5 标识

12 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 5.8 模拟返工