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2 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 内部气体成份分析

3 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 内部目检

4 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 剪切强度

5 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 外部目检

6 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 密封

7 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 扫描电子显微镜(SEM)检查

8 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 粒子碰撞噪声检测(PIND)

9 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1102 键合强度