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1 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 外部目检
2 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 内部目检
3 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 制样镜检
4 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014 要求18.3 外部目检
5 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014 要求18.3 内部目检
6 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014 要求18.3 制样镜检
7 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.4条 内部目检
8 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.5条 制样镜检
9 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.2条 外部目检
10 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB 244A-2001 4.8.5 直流电阻
11 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0101 内部目检
12 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0101 制样镜检
13 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0101 外部目检
14 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0101 密封
15 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0101第2.4条 内部目检